在商品流通的各環節中都有被霉腐微生物污染的機會，如果周圍有適宜的環境條件，商品就會發生霉腐。因此，為了保護商品安全地經過流通區域，就必須對易霉腐商品進行防霉腐包裝。

　　防霉腐包裝技術當前主要有以下幾種：

　　化學藥劑防霉腐包裝技術

　　化學藥劑防霉腐包裝技術主要是使用防霉防腐的化學藥劑將待包裝的食品、包裝材料等進行適當處理的包裝技術。有的將防腐劑直接加在某個生產工序中，有的是將其噴灑或涂抹在商品的表面，有的需要在防腐劑中浸泡再予以包裝，但是這樣處理會使某些商品的質量與外觀受到不同程度的影響。

　　利用防霉防腐劑的殺菌機理主要是使菌體蛋白質凝固、沉淀、變性，有的使菌體酶系統結合，影響菌體的代謝，有的降低菌體的表面張力、增加細胞膜的通透性而發生細胞破裂或溶解。

　　防腐防霉劑有兩大類：一類是用于工業品的防霉劑，如多菌靈、滅菌丹等;另一類是用于食品的防腐劑，如苯甲酸及其鈉鹽、托布津等。使用防腐防霉劑時，應選擇具有高效、低毒、使用方便、價廉、易購的產品。

　　氣調防霉腐包裝技術

　　氣調防霉腐是生態防霉腐的形式之一。霉腐微生物與生物性商品的呼吸代謝都離不開空氣、水分、溫度這三個因素。只要能夠有效地控制其中任何一個因素，就能夠達到防止商品發生霉腐的目的，如只要控制和調解空氣中氧的濃度，人為地造成一個低氧的環境，霉腐微生物的生長繁殖就會受到抑制。在進行密封包裝的條件下，通過改變包裝內空氣的組成成分以降低氧的濃度，造成低氧環境來抑制霉腐微生物的生命活動，從而達到對被包裝食品防霉腐的目的，這就是氣調防霉腐包裝的機理。

　　氣調防霉腐包裝是填充對人體無毒性、對霉腐微生物有抑制作用的成分，目前主要是填充二氧化碳及氮氣。二氧化碳在空氣中的正常含量是0.03%，微量的二氧化碳對微生物有刺激生長的作用;當空間濃度達到10%—14%時，對微生物有抑制作用;如果空間的濃度超過40%以上時，對微生物就會有明顯的抑制與殺死作用。所采用的包裝材料必須是對氣體或水蒸氣有一定隔絕性能的氣密性材料，才能保持包裝內的氣體濃度。

　　氣調防霉腐包裝技術的關鍵是密封和隔氧，包裝容器的密封性能是保證氣調防霉腐的關鍵，隔氧是其重要指標。

　　低溫冷藏防霉腐包裝技術

　　低溫冷藏防霉腐包裝技術通過控制食品本身的溫度，使其低于霉腐微生物生長繁殖的最低界限，抑制酶的活性。它一方面抑制了生物性食品呼吸二氧化碳的過程，使其自身分解受阻，一旦溫度恢復，仍可保持其原有的品質;另一方面通過抑制霉腐微生物的代謝與生長繁殖來達到防霉腐的目的。

　　低溫冷藏防霉腐所需要的溫度與時間視具體食品而定。一般狀況下，溫度越低，冷藏時間越長，霉腐微生物的死亡率也就越高。按冷藏溫度的高低和時間的長短，分為冷藏和凍藏兩種。冷藏防霉腐包裝適用于含水量大又不耐冰凍的易腐食品，短時間在0℃左右的溫度冷卻儲藏，如蔬菜、水果、鮮蛋等。在整個冷藏期間，霉腐微生物的酶幾乎都失去了活性;其新陳代謝的各種活動反應緩慢，甚至停止，生長繁殖受到抑制。凍藏則適用于耐冰凍且含水量大的易腐食品，較長時間地在-18℃—-16℃的溫度下凍結儲藏，如肉、魚等。在凍藏期間，食品的品質基本上不發生損害。

　　其他防霉腐包裝技術

　　干燥防霉腐包裝技術通過降低密封包裝內的水分與食品本身的水分，使霉腐微生物得不到生長繁殖所需要的水分來達到防霉腐的目的。目前常采用的方法是：在密封的包裝內置放一定量的干燥劑來吸收包裝內的水分，使內裝食品的含水量降到其允許含水量以下。

　　電離輻射防霉腐包裝技術，射線使被照射的物質產生電離作用，稱為電離輻射。電離輻射的直接作用是當輻射線通過微生物時，能使微生物內部物質分解而引起誘變或死亡。

　　電離輻射防霉腐包裝目前主要應用X射線與γ射線，包裝的食品經過電離輻射后也就完成了消毒滅菌的步驟。經過照射后，如果不再受污染，配合冷藏條件，小劑量輻射能延長保存期數周至數月;大劑量輻射可徹底滅菌，長期保存。